Máquina de unión de circuitos integrados
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Máquina de unión de circuitos integrados
Precio: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
El tiempo de entrega: 25~50 days
Marca: Suneast
Destacar:con una capacidad de producción superior a 300 kW, soldadura por oleaje multimodulo combinado selectivo, con una capacidad de producción de más de 100 kW
Máquina de unión de circuitos integrados
El aglutinador de IC se utiliza para la colocación de múltiples chips, con una plataforma de aplicación de tecnología madura que ofrece una mayor precisión con un nuevo sistema de visión y un algoritmo de compensación térmica,y mayor velocidad a través ... Ver más
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Máquina de unión de circuitos integrados de múltiples capas 0,25*0,25mm-10*10mm Equipo de unión a presión
Precio: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
El tiempo de entrega: 25~50 days
Marca: Suneast
Destacar:Soluciones de soldadura combinadas multimodulo selectivo de ondas, soldadura combinada por ondas selectiva de varios módulos, con una capacidad de producción de más de 10 kW
Máquina de unión de circuitos integrados de alta precisión de capa múltiple con capacidad de cambio rápido WBD2200
El aglutinador de IC se utiliza para la colocación de múltiples chips, con una plataforma de aplicación de tecnología madura que ofrece una mayor precisión con un nuevo sistema de vis... Ver más
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Máquina de unión IC de alta precisión 8-12 pulgadas Wafers Die Bonders
Precio: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
El tiempo de entrega: 25~50 days
Marca: Suneast
Destacar:Soluciones combinadas de soldadura por oleaje multimodular selectiva, motor de resorte magnético, motor de resorte magnético aislado
Cambio automático de boquilla Máquina de unión IC de alta precisión WBD2200 PLUS 8-12 pulgadas de obleas
Enlazador de circuito integrado de alta precisión de tipo general, adecuado para productos de carga de obleas masivas, embalaje SIP, memoria de matriz de pila (pila de memoria), CMOS, MEMS y ot... Ver más
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Máquina de unión a presión de IC de cambio rápido Máquina de unión a presión de chip supermini
Precio: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
El tiempo de entrega: 25~50 days
Marca: Suneast
Destacar:soldadura por oleaje con módulo múltiple combinado selectivo, Soluciones selectivas de soldadura por ondas combinadas de múltiples módulos, Combinado selectivo de soldadura por ondas de varios módulos
Colocación del chip Supermini Intercambio rápido IC Bonder CBD2200
Tipo de aglutinador IC de alta precisión de uso especial, para una variedad de pequeños lotes de productos de colocación. Puede cambiar automáticamente a una variedad de cabezas de unión,y rápidamente darse cuenta de la colocación ... Ver más
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Máquina de unión de circuitos integrados de alta velocidad con huella pequeña Máquina de unión de plataforma modular
Precio: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
El tiempo de entrega: 25~50 days
Marca: Suneast
Destacar:motor de resorte aislamágnético, motor aislado de resorte magnético, Solución de soldadura por oleaje selectiva multi-módulo combinado
Productivo Alta Velocidad Pequeña huella IC Bonder CBD2200 EVO Diseño de plataforma modular
Características:
"Capacitad de solidificación" de alta velocidad y precisión ±10um@3σ;
Alta eficiencia de producción, bajo costo de los insumos
Alta capacidad de procesamiento de múltiples chips, soporta 16... Ver más
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Sinterizado en el depósito SDB 200
Precio: Negotiable
MOQ: ≥1 pc
El tiempo de entrega: 25~50 days
Marca: Suneast
Destacar:soldadora combinada de ondas selectiva de varios módulos, con una capacidad de producción superior a 300 kW, con una capacidad de producción superior a 300 kW
Sinterización automática de la estructura compacta de la matriz de unión SDB200
Introducción:
Está diseñado para el mercado de unión de IC de semiconductores de potencia, equipado con un sistema BONDHEAD más potente que posee funciones como unión de alta precisión,mantenimiento y calefacción del c... Ver más
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