Fabricación del substrato del ic de la memoria de base FR4
Precio: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:placa de circuito impresa electrónica de 0.4m m, La soldadura lisa resiste a la placa de circuito impresa, placa de circuito impresa 0.4m m
Descripción del PWB del substrato de IC
Sobre IC el substrato es un tipo de substrato del paquete del ic del chip de memoria, que es extensamente uso para la tarjeta de memoria, alto tg FR4 (170tg), substrato de la vinculación del alambre del oro de ENIG.Uso:
Electrónica de la memoria
Tarjeta de ... Ver más
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Capa ENEPIG de BT FR4 NAND Memory Substrate Board 35/35um 4
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:NAND Memory Substrate Board, Tablero del substrato de la memoria de BT FR4, Substrato del paquete de ENEPIG FR4
Uso: Paquete del substrato de IC, paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR,
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: FR4 (0.1-0.4m m) acabó grueso;
Marca material: Principalmente m... Ver más
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PWB ultra fino del grueso L/S 35um de 0.1m m 0.4m m
Precio: US 0.11-0.13 each piece
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:50um línea PWB ultra fino del espacio, PWB ultra fino de 0.4m m, PWB ultra fino de 0.1m m
PWB del grueso 0.1-0.4m m Ultralthin con 25um la línea mínima anchura y 50um línea espacio
Uso: cojín de escritura/almohadilla táctil, productos electrónicos de consumo, electrónica elegante;
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Producción del PWB de Spec.of:
FR4 (0.15m m) acabó grueso;... Ver más
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Fabricación del substrato de IC de la microelectrónica
Precio: US 95-120 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Placa de circuito libre del PWB del halógeno, Placa de circuito del PWB del ODM, PWB libre de enlace del halógeno
Uso: Memoria card/UDP, paquete de IC substrate.IC, montaje de IC, tarjeta del TF, tarjeta de MrcroSD; Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.28m m;... Ver más
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1mil línea placa de circuito impresa rígida ultrafina de la anchura
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 100pieces
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Placa de circuito impresa rígida compleja, 1mil línea placa de circuito impresa de la anchura, 1mil línea placa de circuito rígida de la anchura
Descripción del PWB del substrato de IC
0.12m m que son las placas de circuito ultrafinas de la impresión FR4 todavía pertenecen a los tableros rígidos del PWB FR4, tableros ultrafinos del PWB.Uso:
Productos electrónicos de consumo
Producción del PWB de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line
35... Ver más
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fabricación del substrato del paquete de la microelectrónica
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Tablero negro del PWB de Soldermask LED, Soldermask negro llevó el PWB de la lámpara, Tablero del PWB del LED con el cojín total
Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash, montaje de la microelectrónica, paquete de la microelectrónica;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.18m m;
Marca material: Principalmente ... Ver más
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producción del substrato de la tarjeta microSD 4Layer
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Galjanoplastia del finger del oro del PWB de Rohs, Finger de alta densidad del oro del PWB del modelo, Galjanoplastia de encargo del finger del oro del PWB
Descripción del PWB del substrato de IC
El substrato del paquete de IC, substrato del paquete de IC, es un portador dominante en el proceso de empaquetado y de prueba, usado para establecer conexiones de la señal entre IC y el PWB, además de los circuitos de protección, de las líneas de la fijación... Ver más
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Fabricación rígida ultrafina modificada para requisitos particulares del PWB
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Fabricación rígida ultrafina del PWB, PWB rígido ultrafino modificado para requisitos particulares, Fabricación rígida ultrafina modificada para requisitos particulares del PWB
fabricación impresa ultrafina de alta calidad de la placa de circuito del chapado en oro con el substrato de customize/BT FR4/IC
Uso: Electrónica de la memoria de la copita, tarjeta del Sd, tarjeta de memoria, toda la clase de ycard del memor, MicroSD, tarjeta de MicroTF, tarjeta de memoria Fla... Ver más
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Paquete de BGA de substrato de la memoria con la superficie suave del oro de ENEPIG ENIG
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato de MicroSD BGA, Substrato de la memoria BGA del TF, Substrato de ENEPIG BGA
Substrato de la memoria de MicroSD/TF
Uso: Paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR, paquete del semiconductor;
Cuando usted nos envía investigación, ser sepa por favor que tenemos que conseguir el siguiente:
sepc de la producc... Ver más
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PWB del substrato del paquete de IC del eMMC
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:PWB del substrato del paquete de IC del eMMC, EMMC del substrato del paquete de IC, PWB del eMMC
PWB del substrato del paquete de IC del eMMC
Para el PWB del substrato del paquete de asamblea de IC del eMMC, BGA, chapado en oro, 0.2m m acabados, FR4 material, soldermask verde (ayuda modificada para requisitos particulares), utilizan para la electrónica usable, UAV, electrónica de la casa, ... Ver más
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PWB rígido ultrafino de 0.4m m
Precio: US 150-165 per square meter
MOQ: 10 squre meters
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:PWB rígido ultrafino de 0.4m m, PWB rígido ultrafino 0.4m m, PWB ultrafino de 0.4m m
fabricación acabada 0.4m m de las placas de circuito FR4 con el tablero de alta calidad Taiyo White Solder Mask ROHS del PWB del chapado en oro
Uso: Electrónica de la memoria de la copita, tarjeta del Sd, tarjeta de memoria, toda la clase de ycard del memor, MicroSD, tarjeta de MicroTF, tar... Ver más
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Substrato material L/S 35/35um de Pacakge del semiconductor de BT
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato de BT FR4 BOC Pacakge, Substrato mejorado de Tenting BOC Pacakge, Substrato de BOC Pacakge fr4
Fabricación del substrato del pacakge de BOC con plazo de expedición corto
Uso: Paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/LPDDR/DDR, paquete del semiconductor;
Producción del PWB de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line
1mil (20um)
G... Ver más
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Enchufe lleno de la resina del substrato del paquete del grueso BGA de Horexs 0.2m m todos los agujeros y galjanoplastia del casquillo
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:mini tablero del PWB de 0.2m m, Tablero del PWB de Horexs LED, Mini tablero del PWB de Horexs
Enchufe lleno de la resina del grueso de Horexs 0.2m m todos los agujeros y galjanoplastia del casquillo
Uso: MicroLED, MiniLED, pantalla LED, pantallas LED;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: FR4 (0.1-0.4m m) acabó grueso;
Marca m... Ver más
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Fabricación del substrato del paquete de MicroLED/MiniLED
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Tablero micro del PWB de la echada fina, Tablero micro del PWB ningún Chromatism, PWB fino de la echada para al aire libre llevada
Tablero micro del PWB de la echada fina con ningunos SENIOR del problema de registro
Uso: Pantalla LED, pantallas LED, encendiendo el PWB, al aire libre llevada;
Producción del PWB de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: BT/FR4 (0.1-0.4m m) acabó grueso;
Ma... Ver más
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Fabricación de múltiples capas del substrato del paquete del semiconductor de los materiales de BT
Precio: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:4 placa de circuito de la capa fr4, placas de circuito rígidas de 0.3m m, El oro de VCP plateó a placas de circuito rígidas
Uso: Electrónica de la memoria de la copita, tarjeta del Sd, tarjeta de memoria, toda la clase de ycard del memor, MicroSD, tarjeta de MicroTF, tarjeta de memoria Flash, RDA, semi paquete, semiconductores, semiconductor, paquete de IC, substrato de IC, MCP, UFS, Cmos, MEMS, montaje de IC, substrage ... Ver más
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Fabricación ultrafina del PWB del PWB de la identificación de la huella dactilar
Precio: US 180-210 per square meter
MOQ: 10 squre meters
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Placa de circuito impresa substrato, Placa de circuito del substrato del paquete de IC, Placa de circuito impresa para la identificación de la huella dactilar
Descripción del PWB del substrato de IC
Sobre IC el substrato es un tipo de lleva el material para el circuito integrado de la memoria con el circuito interno para conectar los microprocesadores y el PCBS. Además, el substrato de IC puede proteger el circuito, línea especial, se diseña para la disi... Ver más
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Materia prima de Hitachi BT del substrato del montaje BGA del semiconductor de ENEPIG
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Medio substrato del agujero BGA, Substrato de ENEPIG BGA, Substrato del paquete de BT FR4
Uso: Substrato del paquete de FC, substrato de FlipChip, Flipchip CSP, substrato de .FBGA/LGA/PBGA/WBGA; Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0... Ver más
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El alambre de ENIG/muere fabricación de empaquetado del substrato de IC de BGA del substrato en enlace del paquete
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato del enlace BGA del alambre, Substrato de ENIG BGA, Tablero de empaquetado del substrato de IC
Uso: Paquete del substrato de IC, módulo de Wifi/módulo de Bluetooth, paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR, paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash;
Producción del substrato de Spec.... Ver más
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2-6 substrato de empaquetado del material BGA del taw de BT de la capa para el montaje del semiconductor
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato de FR4 BGA, Substrato del chip de memoria BGA de la COPITA, Substrato del paquete de FCBGA
Uso: Paquete del substrato de IC, paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR, paquete del semiconductor; Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash;
Producción del substrato de Spec.of:
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El substrato ENEPIG de la capa CSP de BT FR4 4 mejoró Tenting
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato de BT FR4 CSP, 4 substrato de la capa CSP, Substrato del paquete de ENEPIG BGA
Uso: Paquete del substrato de IC, módulo de Wifi/módulo de Bluetooth, paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/LPDDR, paquete del semiconductor;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: B... Ver más
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