Substrato de BGA
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Capa ENEPIG de BT FR4 NAND Memory Substrate Board 35/35um 4
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:NAND Memory Substrate Board, Tablero del substrato de la memoria de BT FR4, Substrato del paquete de ENEPIG FR4
Uso: Paquete del substrato de IC, paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR,
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: FR4 (0.1-0.4m m) acabó grueso;
Marca material: Principalmente m... Ver más
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PWB del substrato del paquete de IC del eMMC
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:PWB del substrato del paquete de IC del eMMC, EMMC del substrato del paquete de IC, PWB del eMMC
PWB del substrato del paquete de IC del eMMC
Para el PWB del substrato del paquete de asamblea de IC del eMMC, BGA, chapado en oro, 0.2m m acabados, FR4 material, soldermask verde (ayuda modificada para requisitos particulares), utilizan para la electrónica usable, UAV, electrónica de la casa, ... Ver más
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Apile vía/vía el substrato de relleno BT del paquete del sorbo que 4L materiales combinan el sistema heterogéneo
Precio: US 99-120 each piece
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Pila vía el substrato del paquete del sorbo, Vía el substrato de relleno del paquete del sorbo, Substrato del paquete del sorbo de BT
vía/vía de la pila el apoyo de relleno de la producción del substrato del paquete del sorbo
Sorbo (sistema en paquete)El sorbo es el substrato que permite a los dispositivos activos con diversas funciones proporcionar las multi-funciones asociadas a un sistema o a un subsistema en un solo paquete. ... Ver más
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Color de verde del substrato 3x3m m del paquete de BT FCCSP para Flip Chip Assembly
Precio: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato verde del paquete de FCCSP, substrato del paquete de 3x3m m FCCSP, substrato del paquete de 0.3m m FCCSP
Apoyo de la producción del substrato del paquete de FCCSP
Uso: Montaje de IC, teléfono móvil, teléfono elegante, electrónica de la cámara digital, paquete del semiconductor, paquete de IC, productos electrónicos de consumo, ordenador, otros;
Echada aplicable de los hasta 35µm para el montaje d... Ver más
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Fabricación del substrato de los sensores de semiconductor
Precio: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Fabricación del tablero del PWB del reconocimiento de la huella dactilar, PWB del reconocimiento de la huella dactilar de la UL, PWB del reconocimiento de la huella dactilar para la cerradura inteligente
Uso: Electrónica del reconocimiento de la huella dactilar, electrónica de IoT, semiconductores, semiconductor, paquete de IC, productos electrónicos de consumo, electrónica del coche;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.17m m;
Marca ma... Ver más
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Oro suave material del control 4L BT de la impedancia del substrato del módulo del RF
Precio: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:PWB del reconocimiento de la huella dactilar de Goldfinger, PWB del reconocimiento de la huella dactilar FR4, PWB del reconocimiento de la huella dactilar de 0.15m m
Uso: Paquete del semiconductor, paquete de IC, módulo de WIFI/módulo de Bluetooth, otros;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (35um)
Grueso acabado: 0.21m m;
Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC... Ver más
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producción del substrato de la tarjeta microSD 4Layer
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Galjanoplastia del finger del oro del PWB de Rohs, Finger de alta densidad del oro del PWB del modelo, Galjanoplastia de encargo del finger del oro del PWB
Descripción del PWB del substrato de IC
El substrato del paquete de IC, substrato del paquete de IC, es un portador dominante en el proceso de empaquetado y de prueba, usado para establecer conexiones de la señal entre IC y el PWB, además de los circuitos de protección, de las líneas de la fijación... Ver más
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Fabricación de múltiples capas del substrato del substrato del material MEMS/CMOS del ODM BT del OEM
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:PWB DEL OEM MEMS, PWB DEL ODM MEMS, Placa de circuito de múltiples capas de BT
Tonelero ultrafino Foil de OhmegaPly del uso del PWB de MEMS y material de la base de Mitsui
Uso: Semi paquete, semiconductores, semiconductor, paquete de IC, substrato de IC, EMMC, Cmos, MEMS, montaje de IC, substrage de IC del almacenamiento;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio... Ver más
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Producción del substrato del paquete de BGA/QFN para el semiconductor de la industria de IoT
Precio: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:PWB del módulo de la cámara de 4 capas, PWB del módulo de la cámara de Horexs, Horexs PWB de 4 capas
Uso: Electrónica elegante, electrónica sana elegante, electrónica agrícola elegante, electrónica de la industria de IoT, electrónica expresa elegante, otras;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.18m m;
Marca material: Principalmente mar... Ver más
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Fabricación del substrato de IC de la microelectrónica
Precio: US 95-120 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Placa de circuito libre del PWB del halógeno, Placa de circuito del PWB del ODM, PWB libre de enlace del halógeno
Uso: Memoria card/UDP, paquete de IC substrate.IC, montaje de IC, tarjeta del TF, tarjeta de MrcroSD; Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.28m m;... Ver más
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Fabricación del substrato del ic de la memoria de base FR4
Precio: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:placa de circuito impresa electrónica de 0.4m m, La soldadura lisa resiste a la placa de circuito impresa, placa de circuito impresa 0.4m m
Descripción del PWB del substrato de IC
Sobre IC el substrato es un tipo de substrato del paquete del ic del chip de memoria, que es extensamente uso para la tarjeta de memoria, alto tg FR4 (170tg), substrato de la vinculación del alambre del oro de ENIG.Uso:
Electrónica de la memoria
Tarjeta de ... Ver más
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fabricación del PWB de la electrónica de la atención sanitaria/de la electrónica de la Micro-audiencia
Precio: US 85-120 each square meter
MOQ: 10 squre meters
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:PWB del equipamiento médico de 0.2m m, PWB altamente intensivo del equipamiento médico, placa de circuito encaminada 0.2m m
Uso: electrónica sana, dispositivos de la microelectrónica, otros;
Producción del PWB de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: FR4 (0.1-0.4m m) acabó grueso;
Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola... Ver más
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