Substrato del paquete de FCCSP
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Color de verde del substrato 3x3m m del paquete de BT FCCSP para Flip Chip Assembly
Precio: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato verde del paquete de FCCSP, substrato del paquete de 3x3m m FCCSP, substrato del paquete de 0.3m m FCCSP
Apoyo de la producción del substrato del paquete de FCCSP
Uso: Montaje de IC, teléfono móvil, teléfono elegante, electrónica de la cámara digital, paquete del semiconductor, paquete de IC, productos electrónicos de consumo, ordenador, otros;
Echada aplicable de los hasta 35µm para el montaje d... Ver más
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Fabricación del substrato de FCCSP que apoya China
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:PWB de la antena de Soldermask del chapado en oro, PWB de la antena de 0.1m m, 0.1m m PWB de 4 capas
Uso: Productos electrónicos de consumo, electrónica de Internet, electrónica del telcommunication, otras;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.4m m;
Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, Ohmega... Ver más
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Material de BT del color verde del substrato 5x5m m del paquete de Flip Chip CSP
Precio: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato del paquete de CSP, substrato del paquete de 5x5m m CSP, Substrato del paquete de BT FCCSP
Apoyo de la producción del substrato del paquete de Flip Chip CSP
Uso: Montaje de IC, teléfono móvil, teléfono elegante, electrónica de la cámara digital, paquete del semiconductor, paquete de IC, productos electrónicos de consumo, ordenador, PC/Server: COPITA, SRAM, dispositivos móviles elegantes,... Ver más
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Substrato de paquetes FCCSP/FCBOC de alto rendimiento para DRAM y SRAM/LPDDR de PC/servidor
Precio: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato verde del paquete de CSP, Substrato del paquete de BT CSP, Substrato del paquete de BT PBGA
Apoyo a la producción del sustrato del paquete PBGA/CSP
Aplicación:Conjunto de circuitos integrados,Dispositivos móviles inteligentes, PC portátiles, cámaras de vídeo, PLD, microprocesadores y controladores, matrices de puertas, memoria, DSP, PLD, teléfono móvil, teléfono inteligente, electrónica de... Ver más
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Tipos ENEPIG de la acumulación del substrato 4L del paquete de FCCSP
Precio: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:placa de circuito de la antena de 0.2m m, Placa de circuito inteligente de la antena de la escritura, PWB grande de la antena de 0.2m m
Uso: Montaje de IC, paquete del semiconductor, paquete de IC, productos electrónicos de consumo, ordenador, otros;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.3m m;
Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseik... Ver más
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fabricación del substrato del paquete del semiconductor FCCSP
Precio: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Uso: Paquete de FCCSP, montaje de IC, paquete del semiconductor, paquete de IC, productos electrónicos de consumo, ordenador, otros;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.3m m;
Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (B... Ver más
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Color de verde del substrato 3x3m m del paquete de BT FCCSP para Flip Chip Assembly
Precio: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato del paquete del color verde FCCSP, Substrato del paquete de Flip Chip FCCSP, Substrato de BT FCCSP
Apoyo de la producción del substrato del paquete de FCCSP
Descripción de producto
El substrato de IC es un tipo de lleva el material para el circuito integrado con el circuito interno para conectar los microprocesadores y el PCBS. Además,el substrato de IC puede proteger el circuito, línea espec... Ver más
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tipos material de la acumulación del substrato 4L del paquete de 0.3m m FCCSP de ENEPIG 5*5m m BT
Precio: US 85-100 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato del paquete de ENEPIG FCCSP, La acumulación mecanografía el substrato del paquete de FCCSP, substrato de 0.3m m FCCSP
Uso: Montaje de IC, paquete del semiconductor, paquete de IC, productos electrónicos de consumo, ordenador, otros;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.3m m;
Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseik... Ver más
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