Substrato del módulo del RF
(2)
Oro suave material del control 4L BT de la impedancia del substrato del módulo del RF
Precio: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Goldfinger Fingerprint Recognition PCB, FR4 Fingerprint Recognition PCB, 0.15mm Fingerprint Recognition PCB
Application:Semiconductor package,IC package,WIFI module/Bluetooth module,Others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (35um) Finished thickness:0.21mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,Neclo,Rogers,Taconic,Others; S... Ver más
➤ Visitar Sitio web
Cámara/Bluetooth/oro inalámbrico de la suavidad de BT 4L 0.21m m del substrato del módulo acabado
Precio: US 0.089-0.109 each piece
MOQ: 1000pieces
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:4L Wireless Module substrate, BT Wireless Module substrate, Soft Gold Module substrate
Camera/Bluetooth/Wireless Module substrate manufacture Application:Semiconductor package,Wireless modules,Power AMS module,Bluetooth module,Camera module,IC package,WIFI module/Bluetooth module,Others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (35um) Finished thickness:0.21mm; Materia... Ver más
➤ Visitar Sitio web