Substrato de BGA
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Capa ENEPIG de BT FR4 NAND Memory Substrate Board 35/35um 4
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:NAND Memory Substrate Board, Tablero del substrato de la memoria de BT FR4, Substrato del paquete de ENEPIG FR4
Uso: Paquete del substrato de IC, paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR,
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: FR4 (0.1-0.4m m) acabó grueso;
Marca material: Principalmente m... Ver más
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fabricación del substrato del paquete de la microelectrónica
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Tablero negro del PWB de Soldermask LED, Soldermask negro llevó el PWB de la lámpara, Tablero del PWB del LED con el cojín total
Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash, montaje de la microelectrónica, paquete de la microelectrónica;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.18m m;
Marca material: Principalmente ... Ver más
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Paquete de BGA de substrato de la memoria con la superficie suave del oro de ENEPIG ENIG
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato de MicroSD BGA, Substrato de la memoria BGA del TF, Substrato de ENEPIG BGA
Substrato de la memoria de MicroSD/TF
Uso: Paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR, paquete del semiconductor;
Cuando usted nos envía investigación, ser sepa por favor que tenemos que conseguir el siguiente:
sepc de la producc... Ver más
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Substrato material L/S 35/35um de Pacakge del semiconductor de BT
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato de BT FR4 BOC Pacakge, Substrato mejorado de Tenting BOC Pacakge, Substrato de BOC Pacakge fr4
Fabricación del substrato del pacakge de BOC con plazo de expedición corto
Uso: Paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/LPDDR/DDR, paquete del semiconductor;
Producción del PWB de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line
1mil (20um)
G... Ver más
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Enchufe lleno de la resina del substrato del paquete del grueso BGA de Horexs 0.2m m todos los agujeros y galjanoplastia del casquillo
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:mini tablero del PWB de 0.2m m, Tablero del PWB de Horexs LED, Mini tablero del PWB de Horexs
Enchufe lleno de la resina del grueso de Horexs 0.2m m todos los agujeros y galjanoplastia del casquillo
Uso: MicroLED, MiniLED, pantalla LED, pantallas LED;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: FR4 (0.1-0.4m m) acabó grueso;
Marca m... Ver más
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Fabricación del substrato del paquete de MicroLED/MiniLED
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Tablero micro del PWB de la echada fina, Tablero micro del PWB ningún Chromatism, PWB fino de la echada para al aire libre llevada
Tablero micro del PWB de la echada fina con ningunos SENIOR del problema de registro
Uso: Pantalla LED, pantallas LED, encendiendo el PWB, al aire libre llevada;
Producción del PWB de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: BT/FR4 (0.1-0.4m m) acabó grueso;
Ma... Ver más
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Materia prima de Hitachi BT del substrato del montaje BGA del semiconductor de ENEPIG
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Medio substrato del agujero BGA, Substrato de ENEPIG BGA, Substrato del paquete de BT FR4
Uso: Substrato del paquete de FC, substrato de FlipChip, Flipchip CSP, substrato de .FBGA/LGA/PBGA/WBGA; Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0... Ver más
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El alambre de ENIG/muere fabricación de empaquetado del substrato de IC de BGA del substrato en enlace del paquete
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato del enlace BGA del alambre, Substrato de ENIG BGA, Tablero de empaquetado del substrato de IC
Uso: Paquete del substrato de IC, módulo de Wifi/módulo de Bluetooth, paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR, paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash;
Producción del substrato de Spec.... Ver más
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2-6 substrato de empaquetado del material BGA del taw de BT de la capa para el montaje del semiconductor
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato de FR4 BGA, Substrato del chip de memoria BGA de la COPITA, Substrato del paquete de FCBGA
Uso: Paquete del substrato de IC, paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR, paquete del semiconductor; Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash;
Producción del substrato de Spec.of:
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El substrato ENEPIG de la capa CSP de BT FR4 4 mejoró Tenting
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato de BT FR4 CSP, 4 substrato de la capa CSP, Substrato del paquete de ENEPIG BGA
Uso: Paquete del substrato de IC, módulo de Wifi/módulo de Bluetooth, paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/LPDDR, paquete del semiconductor;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: B... Ver más
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0.28m m acabaron la fabricación sin plomo del substrato del chip de memoria
Precio: US 1.3-1.1 each piece
MOQ: 100pieces
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Placa de circuito impresa Fr4 sin plomo, 0.25m m Fr4 imprimieron a la placa de circuito, placa de circuito sin plomo de 0.25m m
Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.28m m;
Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Tic... Ver más
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Producción del substrato del paquete del semiconductor del material BGA de BT
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:FR4 acabó el substrato de BGA, substrato de 1mil BGA, Modifique el substrato de Soldermask para requisitos particulares BGA
Todos los tipos BGA de fabricación China del substrato de la memoria
Uso: Paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR, paquete del semiconductor;
Introducción corta de fabricante de Horexs:
HOREXS-Hubei es pertenece al grupo de HOREXS... Ver más
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El cobre del substrato 0.5oz del paquete del MCP modifica el material de BT para requisitos particulares
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato del oro FR4 de la inmersión, substrato del MCP del cobre 0.5oz, Substrato del MCP FR4
Fabricación del substrato del MCP
Uso: Paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR, paquete del semiconductor;
HOREXS-Hubei es pertenece al grupo de HOREXS, es uno del fabricante principal y de rápido crecimiento del substrato de IC de... Ver más
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IC Chip Substrate Fabrication con BT (MGC/Hitachi) ENIG/Soft gold/ENEPIG
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:MCP Chip Substrate Board Fabrication, Fabricación del tablero del substrato de BT ENIG, substrato acabado 0.25m m del paquete de BGA
Uso: Paquete del substrato de IC, módulo de Wifi/módulo de Bluetooth, paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR, paquete del semiconductor; Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash;
Pr... Ver más
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BT ENEPIG 4 grueso acabado del substrato del paquete del sorbo de la capa 0.24m m
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato del paquete del sorbo de 4 capas, Substrato del paquete del sorbo de BT ENEPIG, paquete acabado 0.29m m Chip Substrate
Uso: Substrato del paquete del sorbo, paquete del semiconductor;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: BT (0.1-0.4m m) acabó grueso;
Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Is... Ver más
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Oro suave de enlace del oro duro de la UL ENIG del substrato del alambre de L/S 30um BT
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Substrato de enlace del alambre de BT, 35um línea substrato de la vinculación del alambre, Substrato del paquete de la UL ENIG IC
Uso: Paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR, paquete del semiconductor;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: FR4 (0.1-0.4m m) acabó grueso;
Marca material: Principalmente... Ver más
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Producción del substrato del paquete de FBGA que apoya la base de BT 40um
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:4 capas Flip Chip Substrate, Paquete Chip Substrate de BGA, Substrato de la base FCBGA de BT
Uso: Paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR, substrato del paquete de FC, substrato de FlipChip, substrato de Flipchip BGA; Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash;
Producción del ... Ver más
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substrato de empaquetado del semiconductor de la fabricación de la memoria de la COPITA
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Tablero del substrato de BT FR4, 35um línea tablero del substrato, Memoria de la COPITA que empaqueta el substrato FR4
Uso: Paquete de la memoria, substrato de empaquetado de la memoria, substrato del paquete de Dram/SSD/LPDDR; Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabad... Ver más
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Fabricación de sustratos para módulos de RF/mmwave
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:El PWB de BT imprimió a la placa de circuito, El PWB de 2 capas imprimió a la placa de circuito, Placa de circuito del PWB del negro de BT
Aplicación:Paquete de circuitos integrados, dispositivos de microelectrónica, conjunto de microelectrónica, paquete de microelectrónica, paquete de semiconductores, electrónica de memoria, memoria NAND/flash;
Especificación de la producción del sustrato:
Mini.Espacio de línea/ancho: 1 milímetro (2... Ver más
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substrato de empaquetado de la microelectrónica del substrato del montaje del semiconductor del grueso de 0.2m m
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:PWB del contraluz de 0.2m m, PWB del contraluz del teclado, tablero del PWB del teclado de 0.2m m
Uso: Paquete de IC, paquete del semiconductor, electrónica de la memoria, memoria de NAND/Flash;
Producción del substrato de Spec.of:
Espacio/anchura de Mini.Line: 1mil (25um)
Grueso acabado: 0.18m m;
Marca material: Principalmente marca: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Tic... Ver más
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