Substrato de IoT
(3)Producción del substrato del paquete de BGA/QFN para el semiconductor de la industria de IoT
Precio: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:4 Layer Camera Module PCB, Horexs Camera Module PCB, Horexs 4 Layer PCB
Application:Smart electronics,Smart healthy electronics,Smart agricultural electronics,IoT industry electronics,Smart express electronics ,others; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.18mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuis... Ver más
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Fabricación del substrato del módulo de la cámara que apoya China
Precio: US 0.1-0.12 each piece
MOQ: 1000pieces
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:Complex Camera Module PCB, Camera Module PCB With Matte Green, Camera Module PCB With Solder Mask
Application:Camera modules electronics,modules electronics,Consumer electronics,Sensors electronics,Semiconductor package; Spec.of pcb production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.18mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola... Ver más
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Apoyo de la fabricación del substrato de los sensores del paquete de QFN
Precio: US 120-150 per square meter
MOQ: 1 square meter
El tiempo de entrega: 7-10 working days
Marca: Horexs
Destacar:0.2mm Camera Module PCB, Immersion Gold Camera Module PCB, 0.2mm Module PCB Board
Application:Semiconductor package,Sensors electronics package,QFN package,Sensors electronics,Smart electronics; Spec.of Substrate production: Mini.Line space/width:1mil (25um) Finished thickness:0.2mm; Material brand:Mainly brand:SHENGYI,Mitsubishi(BT-FR4),mitsuiseiki,OhmegaPly,Ticer,AMC,Isola,AGC,... Ver más
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